国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は6月12日(米国時間)、半導体産業の前工程工場(ファブ)に向けた製造装置への投資額が、2018年が前年比14%増、2019年も同9%増と2016年以降4年連続のプラス成長が続くとの予測を発表した。

SEMIによると、過去に4年以上の連続成長が見られたのは、1993年~1997年の5年連続のみであり、何らかの外的要因による半導体市況のクラッシュが起きなければ、それに次ぐ長さの成長になるとしている。

最大の投資を実施しているのはSamsung Electronicsで、2017年に比べてやや投資額を下げる見通しではあるものの、それでも韓国の半導体投資額の70%を占める見込みだという(韓国の2大半導体企業であるSK Hynixは前年比で投資額を増額させている)。

また、地域別に見ると中国が高い成長率を見せており、SEMIでは、2018年に前年比65%増、2019年も同57%増と高成長が続くものと見ている。中国での投資の内、2018年は58%、2019年は56%がIntel、SK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESといった外資系企業によるもので、こうした海外勢が、ファブ建設中の中国勢が生産を開始する前に、先行してファブを稼動させ、シェアを確保しようという動きを見せているためだが、一方の中国勢も、政府からの支援などを受ける形で、2018年より本格的な装置搬入が始まる見通しで、その投資総額は、2018年、2019年とそれぞれ前年比で倍増することが予測されている。

なお、日本地域の投資は、2018年に同60%増となる見込みで、特に東芝、ソニー、ルネサス エレクトロニクスのほかMicron Technology(旧エルピーダメモリ)の各社が積極的な設備投資を進めるとしている。また、欧州および中東地域ではIntel、GLOBALFOUNDRIES、Infineon Technologies、STMicroelectronicsなどが、東南アジアではMicron、Infineon、GLOBALFOUNDRIESなどがそれぞれ積極的な投資を行なう見通して、プラス成長が見込まれている。
(服部毅)

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