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「アプライドマテリアルズ」のニュースまとめ(89件)

検索結果:89件

アプライド マテリアルズ 2023年度第3四半期の決算を発表

シュナイダーエレクトリック、インテルとアプライド マテリアルズとのパートナーシップにより半導体産業のバリューチェーン脱炭素化を支援する新たなプログラムを始動

アプライド マテリアルズ 新しいウェーハ製造プラットフォームVistara(TM)を発表

アプライド マテリアルズ ハイブリッドボンディングとシリコン貫通電極の新技術によりヘテロジニアス チップ インテグレーションを推進

アプライド マテリアルズ インテルコーポレーションの2023年EPICアウトスタンディング・サプライヤー賞を受賞 サプライヤー・ダイバーシティにおける功績で

アプライド マテリアルズ インドにコラボレーティブ エンジニアリング センター設立へ

アプライド マテリアルズ 最新サステナビリティレポートで環境・社会・ガバナンス目標への進捗を報告

アプライド マテリアルズ 現金配当を発表

まるで蟻が群がる砂糖、食い物にされて終わる日本の半導体補助金ばら撒き政策

アプライド マテリアルズ 産学官のリーダーが集う「半導体リーダーシップ推進サミット」を開催

アプライド マテリアルズ シリコンバレーに数十億ドル規模のR&Dプラットフォームを新設、半導体イノベーションを加速

半導体製造装置で中国包囲網、その威力と反作用を徹底検証

アプライド マテリアルズ 2023年度第2四半期の決算を発表

アプライド マテリアルズ 現金配当の23.1%増額と100億ドルの株式買い戻しの承認を発表

アプライド マテリアルズ 高NA EUVリソグラフィへの道を開く新しい電子ビーム計測装置を発表

アプライド マテリアルズ 先進的チップ製造のコスト、複雑さ、環境影響を低減する画期的なパターン形成技術を発表

アプライド マテリアルズ 2023年度第1四半期の決算を発表

【台湾情報】台湾半導体設備産業の概況と2023年の展望

アプライド マテリアルズ 事業とイノベーション力の拡大に向けた「シンガポール2030」計画を始動

アプライド マテリアルズ 半導体製造技術におけるグローバルリーダーシップの拡充を計画

アプライド マテリアルズ 電子ビーム描画技術のブレークスルーで世界最先端コンピュータチップの開発を加速

アプライド マテリアルズ 優れた実績を収めたサプライヤーを表彰

アプライド マテリアルズ 2022年度第4四半期および通年の決算を発表

アプライド マテリアルズ ケビン・マーチを取締役に選任

アプライド マテリアルズ 2022年度第4四半期の業績見通しを修正

アプライド マテリアルズ 2022年度第3四半期の決算を発表

アプライド マテリアルズの最高技術責任者オム・ナラマスがIEEE Frederik Philips Awardを受賞

アプライド マテリアルズ 10か年サステナビリティロードマップの進展を発表

アプライド マテリアルズ Picosunを買収、特殊用途半導体向けにテクノロジーポートフォリオを拡充

アプライド マテリアルズ 新装置Ioniq(TM) PVDを投入、2Dスケーリングに伴う配線抵抗の課題を解決

アプライド マテリアルズ 2022年度第2四半期の決算を発表

アプライド マテリアルズ EUVによる2Dスケーリングと3D GAAトランジスタを可能にする技術を発表

アプライド マテリアルズ 2022年サプライヤーエクセレンス賞を発表

アプライド マテリアルズ インテル コーポレーションの2022 EPICアウトスタンディング・サプライヤー賞を受賞、サプライヤー・ダイバーシティ・ディスティンクションにおける功績で

アプライド マテリアルズ 新たに60億ドルの株式買い戻しを承認、現金配当を8.3%増額

アプライド マテリアルズ 半導体業界ベテランのブライス・ヒルをCFOに選任

アプライド マテリアルズ 2022年度第1四半期の決算を発表

アプライド マテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大 ハイブリッドボンディング技術によるチップのヘテロジニアス インテグレーションを加速

アプライド マテリアルズ 2021年度第4四半期および通年の決算を発表

半導体チップ包装市場の開発状況、現在の技術、競争分析2027

アプライド マテリアルズ 先端ロジックやメモリチップのパターニングに新たなプレイブックをもたらす電子ビーム計測装置を発表

世界の半導体組立装置市場は、2020年には35億9,900万ドル以上の規模となった

アプライド マテリアルズ ヘテロジニアス インテグレーションに向けた半導体業界のロードマップを加速する新たなテクノロジーとソリューションを投入

アプライド マテリアルズ 大手SiC半導体メーカー各社の200mmウェーハへの移行を促進してチップの性能と電力効率を高める新技術を発表

アプライド マテリアルズ 2021年度第3四半期の決算を発表

アプライド マテリアルズ ロジックのスケーリングを3nmノード以降へ進める画期的なチップワイヤリング技術を発表

アプライド マテリアルズ 現金配当の実施を発表

アプライド マテリアルズ 2021年度第2四半期の決算を発表

アプライド マテリアルズ DRAMスケーリングに向けたマテリアルズ エンジニアリング ソリューションを発表

「アプライド マテリアルズのKOKUSAI買収」破談を考える

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