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「ファウンドリ」のニュースまとめ(51件)

検索結果:51件

TSMCが2024年半導体業界全体の見通しを下方修正、自社の通年業績見通しは据え置き

2023年の半導体企業売上高ランキングトップ25確定版、日本企業は3社がランクイン TechInsights調べ

2023年の半導体企業売上高ランキングトップ20、日本企業は3社ランクイン Omdia調べ

Intelが2023年のファウンドリ事業で1兆円超の営業損失を計上、黒字転換は2027年以降の見通し

カーエレクトロニクスの進化と未来 第163回 チップレットベースのクルマ用SoCの開発のための組織、ASRAの実態を探る

2024年の半導体設備投資額は前年比2%減も下期に上方修正の可能性、SI予測

TSMC と Synopsys が画期的な NVIDIA コンピュテーショナル リソグラフィ プラットフォームでの生産を開始

SAP と NVIDIA、世界の産業を支えるエンタープライズ アプリケーション全体での生成 AI 導入を加速へ

米国国防省の電子戦略を描く 『日本の半導体戦略と電子地政学2024を読む RISC-Vと Googleオープン半導体の動向』 を1月16日「リスクファイブ デイズ 東京 2024 ウインター」で贈呈

SAWフィルター市場調査の発展、傾向、需要、成長分析および予測2024―2036年

「半導体の市場予測とルネサスのエッジAI戦略」と題して、国際技術ジャーナリスト 津田氏/ルネサスエレクトロニクス(株)Khalesi氏によるセミナーを2024年1月11日(木)に開催!!

【抄訳】Dropbox と NVIDIA、パーソナライズされた生成 AI を数百万人の利用者に提供するために提携

NVIDIA、世界中の企業およびスタートアップ企業向けに Microsoft Azure 上の生成 AI ファウンドリ サービスを発表

半導体資本装置市場調査の発展、傾向、需要、成長分析および予測2024―2036年

AIによる自動培養制御システムの開発に成功! -微生物を活用した機能性食品素材開発において人では不可能な高精度な培養制御を実現-

エッチング装置市場の発展、傾向、需要、成長分析および予測 2023―2035 年

MDT、磁気センサのファウンドリサービスおよびIPライセンスを導入

米国国防省がアジア地域で展開する柔らかい半導体戦略 を描いた 『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学』 を6月20日「リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー」参加者に贈呈します

まるで蟻が群がる砂糖、食い物にされて終わる日本の半導体補助金ばら撒き政策

先端システム技術研究組合(組合員:東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所)がチップ設計の民主化に向けた次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始

持続可能な社会の実現へ貢献するスマートセル開発に向け、神戸大学発のベンチャー バッカス・バイオイノベーションへ出資

「CO2からの微生物による直接ポリマー合成技術開発」がNEDOグリーンイノベーション基金事業に採択

ワケありだった中国工場、インテルは韓国SKハイニックスにババを掴ませたのか

フローディア、TSMC 130BCD plusプロセスでのフラッシュIPコアの品質認定を完了

半導体製造が止まる危機、人類の文明は終わりの日を迎えてしまうのか?

台湾の半導体業界は侵攻を防ぐ「シリコンの盾」か、それとも狙われる標的か

【台湾情報】台湾機械産業の概況と2022年下半期の展望<ワイズ機械業界ジャーナル2022年10月第1週号発行>

バレンズセミコンダクター、車載MIPI A-PHY実装の強化でインテルとの提携を発表

ファウンドリロボット市場-タイプ別(電気駆動ロボット、油圧ロボット、その他);およびアプリケーション別(自動車、金属ファウンドリ、半導体ファウンドリ、その他)-世界の需要分析と機会の見通し2031年

ファウンドリバインダー市場ー製品タイプ別(有機(熱硬化およびコールドボックス)および無機)、産業構造(ジョビングおよび自動化)、アプリケーション別、および地域別ーグローバルな予測2022ー2031年

2028年に229.0億米ドルに達するフォトリソグラフィー機器の市場規模

半導体ファウンドリ市場のビジネスチャンス、ステータス、地域の見通し、2027年までの世界予測

世界の半導体製造装置市場は、2027年まで年平均成長率9.0%で成長する見込み

シリコンオンインシュレーター(SOI)市場技術の進歩、需要と成長の予測2027

半導体ファウンドリ市場ーノード別;アプリケーション別(家庭用電化製品および通信、自動車、産業、および高性能コンピューティング)-グローバル需要分析と機会の見通し2030年

半導体ファウンドリ市場ーノード別;アプリケーション別(家庭用電化製品および通信、自動車、産業、および高性能コンピューティング)-グローバル需要分析と機会の見通し2030年

アプライド マテリアルズ 先端ロジックやメモリチップのパターニングに新たなプレイブックをもたらす電子ビーム計測装置を発表

半導体ファウンドリのノード移行により、スマートフォン向けSoCの市場競争がゼロサムゲーム化に

鋳造用コークスの市場規模は、2028年までに38866.9百万米ドルを超えると予測されています|| 3.40%のCAGR

台湾・大手半導体メーカーは日本を軽視。DXとEVで戦うために急いで対策を!

フォトリソグラフィー機器市場は2027年まで9.1%のCAGRで成長すると予想されます

独自OSもむなしく、ファーウェイがスマホ撤退か

アプライド マテリアルズ 最先端のメモリ/ロジックチップに向けてエッチング装置Sym3(R)の新製品を発表

データ駆動型社会の実現に向け先端システム技術研究組合(略称ラース)設立

データ駆動型社会の実現に向け先端システム技術研究組合(略称ラース)設立

アプライド マテリアルズ 2Dスケーリング継続に向けた主要なボトルネックを解消

半導体の歴史に重大事件、ファーウェイは“詰んだ”

絶好調の台湾TSMCに米国が突き付ける無理な要求

光デバイス/光通信システム設計環境「RSoft」最新バージョン2019.09 販売開始のお知らせ

アプライド マテリアルズ KOKUSAI ELECTRICを統合へ

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