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「フォームファクタ」のニュースまとめ(104件)

検索結果:104件

用途が拡大する『ウェアラブルセンサー』。技術、トレンド、有力企業、市場予測情報をまとめた調査レポートの販売をIDTechExが開始しました。

Nextorage、CFexpress 4.0 Type Bメモリーカード「NX-B3AEシリーズ」「NX-B3SEシリーズ」を発売

マイクロン、業界最速、優れた電力効率を備えた60TB SSDを発表

高性能AI/MLおよびIoT技術を統合した次世代スマートロボティクス向け「MRD5165 System-on-Module (SOM)」販売開始

NUCポートフォリオ継承から1年を経て大きなマイルストーンとAIイノベーションを達成!

マイクロン、クロックドライバ搭載の超高速DDR5メモリポートフォリオを発表新潮流のAI PCの普及を加速

PalitとCOMPUTEX 2024でお会いしましょう:グラフィックス技術の未来を体験

MSI、SPATIUMシリーズでPCIe Gen5対応のM.2 SSD「SPATIUM M580 PCIe 5.0 NVMe M.2 2TB FROZR」を発売

マイクロン、AI対応の新しいレノボThinkPad P1 Gen 7ワークステーション向けにLPDDR5Xメモリ搭載のCrucial LPCAMM2を提供開始

インテル(R) Core(TM) i3 N305プロセッサを搭載したシングルボードコンピュータを発売

日本サムスン、NVMe M.2 SSD「Samsung 990 EVO」発売。パフォーマンスを向上させるPCIe 4.0×4/5.0×2対応

【ams OSRAMプレスリリース】ams OSRAMがSFH 7018を発表、ウェアラブル装置における心拍数と血中酸素濃度の測定品質を向上

データサイエンスおよびHPCワークロード向けの強力なパフォーマンスと多様性を誇るGPUカード 「NVIDIA(R) A800 40GB Active」受注開始のお知らせ

HPより3 in 1デバイス『HP Spectre Foldable 17』とポータブル・オールインワンPC『HP ENVY Move All-in-One 24』が発売

HP Spectre Foldable PC発表、ノート、タブレット、デスクトップに切り替え可能な3 in 1デバイス

AV over IPシステム構築に最適なNETGEAR ProAVスイッチから待望の新製品が発売。1G、2.5G、10G、25Gアップリンクや90W PoE++などから選べる「M4350」シリーズ

マウザー、TE Connectivityの「アクティブ光ケーブルアセンブリ」の取り扱いを開始

ASUSのマザーボードより、第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ対応インテル(R) B760チップセット搭載のマザーボード計5製品を発表

AMDのCPU AM5ソケットに対応したA620マザーボード「TUF GAMING A620M-PLUS」「PRIME A620M-A」を発表

スイッチサイエンス、電子工作入門の定番マイコンArduino UNOの最新版「Arduino UNO R4」を2023年6月27日販売開始

ウィンボンド、実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに 次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表

マウザー、 Murataの「Type 2BZ Wi-Fi(R) + BLUETOOTH(R)モジュール(LBEE5XV2BZ)」の取り扱いを開始

Palit、GeForce RTX(TM) 4060 TiとRTX(TM) 4060を投入。Maker対応のDualとコンパクトなStormXの2ラインナップ展開

マイクロン、2種類のデータセンター向けSSDでストレージを新たなレベルへと進展

シンクライアント 市場( Thin Client Market)に関する調査は、2023 年のランドスケープを理解するために実施されました。

コンガテック、最初の COM-HPC Mini モジュールを embedded world 2023 で発表

コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットで COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張

MSI、PCIe Gen3とSATA III接続のSSD「SPATIUM M371 NVMe M.2 シリーズ」と「SPATIUM S270 SATA 2.5" シリーズ」の一般発売を開始

ASUSのゲーミングブランドRepublic Of Gamersより、第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応するインテル(R) Z790、B760チップセット搭載マザーボード2製品を発表

アドバンテック、第12世代インテル(R) Core(TM) iプロセッサ対応 モジュラー型ファンレスPC 「MIC-770 V3」を発売開始

第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応するインテル(R) B760、H770チップセット搭載マザーボード8製品を発表

【ams OSRAMプレスリリース】より高い輝度、より狭線幅のビーム、より小さなフォームファクタ: ams OSRAMとCrytur社のテクノロジーが新しい色変換 レーザーモジュールに結集

AMD AM5ソケット対応のクリエイター向けのProArtシリーズ、ASUSのゲーミングブランドのROGを含むX670マザーボードとB650マザーボード、計3製品の発売を発表

ASUS のゲーミングブランドROGとクリエイター向けProArtシリーズから第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ対応インテル(R)Z790チップセット搭載マザーボード2製品の発売を発表

第4回JAPAN IT WEEK【オンライン】組込み/エッジコンピューティング展に出展

AMD AM5ソケット対応のX670マザーボードとB650マザーボード、計3製品の発売を発表

ASUS のゲーミングブランドRepublic of Gamersから、第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応するインテル(R)Z790チップセット搭載マザーボード2製品の発売を発表

「世界のDC-DCコンバータ市場(~2027年):産業別、フォームファクタ別、入力電圧別、出力電圧別、出力電力別、出力数別、製品タイプ別、絶縁動作電圧別、地域別」市場調査レポートを取扱開始

SNSテレコム&IT「公共安全LTEと5G市場 2022-2030年」調査レポート出版・販売開始のご案内

第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応するインテル(R)Z790チップセット搭載マザーボードより、ASUSのゲーミングシリーズのTUF GAMINGから2製品の発売を発表

RFIDの市場規模は、2030年に356億ドルへと成長する見込み【市場調査レポート】

AMD AM5 ソケット対応のX670シリーズマザーボード4製品の発売を発表

ABIリサーチのSIMカード関連市場調査レポート3タイトル出版・販売開始のご案内 - 2022年9月22日

第12世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応するインテル(R)H610チップセット搭載マザーボード「Pro H610M-C D4-CSM」「PRIME H610I-PLUS D4-CSM」を発表

Fujikura News 9月号(No. 485)を発行しました。

コンガテック、“Less is More”のアプローチで、インテルXeon D-2700プロセッサを搭載した5種類の新しいCOM-HPC Server Size Dモジュールを発表

サムスン「Appleに先んじたい」 “拡張ディスプレイスマホ”の特許を次々と取得

第3回JAPAN IT WEEK【オンライン】に出展

Samsungが世界初の「スライド式スマホ」を開発? 今夏にもローンチか

Swissbit、高耐久性を兼ね備えた産業用SATA SSDモジュール「X78m2シリーズ」を発表

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