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「半導体メーカー」のニュースまとめ(341件)

検索結果:341件

半導体3次元実装における注目トレンド

日立、Lumadaの導入で半導体製造装置の生産計画時間を5分の1に短縮

日立のLumadaソリューションを通して、日立ハイテクの半導体製造装置における生産計画の自動立案を実現

アプライド マテリアルズ シリコンバレーに数十億ドル規模のR&Dプラットフォームを新設、半導体イノベーションを加速

半導体製造装置で中国包囲網、その威力と反作用を徹底検証

60兆円企業を一代で築いた男の半生とは…TSMC創業者モリス・チャン「54歳の転機」

日本政府が「補助金2600億円」注入へ…半導体の新会社「ラピダス」の試みが“どう考えても不可能”だと思うワケ

【日研トータルソーシング】5月25日、企業向けハイブリッド無料内覧会「人材会社が描く半導体人財」開催のお知らせ

「GAFAM」から「MATANA」の時代に!? 頭文字となった企業名、各社の取り組みを専門家が解説

エイシング、世界的半導体メーカー各社とAIパビリオンに共同出展

ヒアラブル機器やヘッドセットの小型・省電力化に貢献するオール・イン・ワンの骨伝導 / モーション・センサを発表

1個のアダプタで最大140Wを効率的に供給するUSB-IF認証取得済みのUSB PD EPRソリューションを発表

SESIP3セキュリティ認証に対応し、IoT機器に最適なSTM32WBA52ワイヤレス・マイコンを発表

性能・消費電力・コストのバランスに優れたIoT機器に最適なSTM32マイクロプロセッサを発表

ハードウェア / ソフトウェアを組み合わせ、セキュアな組込みシステムの開発を簡略化するSecure Managerを発表

次世代スマート機器の性能およびセキュリティを強化するSTM32H5マイコンを発表

IoT機器および組込みシステムの性能や電力効率を高める新しいSTM32U5マイコンを発表

アプライド マテリアルズ 高NA EUVリソグラフィへの道を開く新しい電子ビーム計測装置を発表

ワケありだった中国工場、インテルは韓国SKハイニックスにババを掴ませたのか

アプライド マテリアルズ 先進的チップ製造のコスト、複雑さ、環境影響を低減する画期的なパターン形成技術を発表

フローディア、TSMC 130BCD plusプロセスでのフラッシュIPコアの品質認定を完了

STM32WLワイヤレス・マイコン用の幅広いアンテナ整合RF集積型受動デバイスを発表

GridspertiseとSTの20年間におよぶ協力体制が米国などの家庭向けスマート・メータ・ソリューションを強化

LED照明の性能を高める先進的な機能を統合したフライバック・コントローラを発表

【台湾情報】台湾半導体設備産業の概況と2023年の展望

Bluetooth(R) LE SoCおよびSTM32ワイヤレス・マイコンを使用した設計の簡略化に貢献するアンテナ整合ICを発表

台湾で半導体関連ガス事業を手掛ける台湾宏廣新技股份有限公司を子会社化

最新のHSR-PRPエディション4(2021)対応HSR-PRPスイッチとマネージド冗長スイッチ FPGA IPコア販売開始

表面実装型ACEPACK SMITパッケージで発熱を抑えた車載グレード対応パワー・モジュールを発表

STとeYs3D Microelectronics、マシン・ビジョンとロボット向けの高品質3Dステレオビジョン・カメラをCES 2023に出展

ロチェスターエレクトロニクスが東芝デバイス&ストレージ株式会社とパートナーシップを締結

【CES2023出展レポート】ファブレス半導体メーカー「ArchiTek」独自開発の小型・低消費電力なエッジAIチップ「AiOnIc(R)」のファンレス動作デモで、組込み用途でのプラットフォーム化を提案

パワーモジュールの材料を革新させる 評価・開発拠点が本格始動

EVの性能向上と航続距離の延長に貢献するSiCパワー・モジュールを発表

8/16bitマイコンの置き換えに最適な超低コストの汎用32bitマイコン「STM32C0シリーズ」を発表

大手半導体メーカーNVIDIA、台湾フォックスコンと提携。自動運転技術などを共同開発

ロチェスターエレクトロニクス、IATF-16949の認証を取得

台湾半導体メーカーMediaTek、CES 2023に「Wi-Fi 7」対応デバイスを展示

半導体製造が止まる危機、人類の文明は終わりの日を迎えてしまうのか?

STとSoitec、SiCウェハ製造技術で協力

アプライド マテリアルズ 電子ビーム描画技術のブレークスルーで世界最先端コンピュータチップの開発を加速

半導体輸出規制もインド・ベトナム生産移管は困難

【ふるさと納税】ソニー製カメラが返礼品に登場!「熊本県菊陽町」が寄附受付中!

世界のエッジコンピューティング市場に挑戦する国内半導体メーカー「ArchiTek」  世界最大規模のテクノロジー見本市「CES 2023」へ出展

超高速充電を実現するQi規格準拠 100Wワイヤレス充電レシーバICを発表

世界に挑戦する国内半導体メーカー「ArchiTek」「RISC-V JAPAN 2022 Product Award」を受賞

Thales社と協力しGoogle Pixel 7にセキュアで便利な非接触通信を提供

【台湾情報】ネットゼロを本格推進、台湾電子・半導体メーカーのUターン投資に新たな申請条件<ワイズ機械業界ジャーナル2022年11月第2週号発行>

革新的なIoT機器の開発を加速させるSTM32ワイヤレス・マイコン搭載モジュールを発表

組織、制度、意識の改革……やりがいと働きやすさのために必要なこととは? 『日本の技術力をもつ半導体メーカーに外資系スピード感を取り入れたら働きがいのある会社に生まれ変わった』2022年11月1日発売!

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