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「微細化」のニュースまとめ(97件)

検索結果:97件

高まる「半導体」の世界的需要…日本の〈再参入〉に世界から熱視線が向けられる「特殊な事情」【専門家が解説】

ウェーハメーカー向け高感度・高スループットウェーハ表面検査装置「LS9300AD」を発売

第4の飛躍期を迎えた半導体、加速度を付けて成長する関連企業を捉える「世界半導体株投信」=担当ポートフォリオマネージャーが語る2030年の半導体産業とは?

3月26日(火)AndTech WEBオンライン「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率絶縁膜形成技術・3次元デバイス集積化技術の基礎、最新動向と今後の課題」Zoomセミナー開講予定

2月28日(水)  AndTech「半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

トッパンフォトマスク、IBMとEUVフォトマスクの共同開発を開始

2月06日(火)  AndTech「EUVリソグラフィ技術と半導体微細化に向けた最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

【TENTOK】セルロース樹脂複合ペレットを開発 自社で微細化セルロースから複合樹脂ペレットまで一貫生産 ガラス繊維強化樹脂の代替として活用 モビリティ用途として社会実装を目指す

精密機器の “ラスト1nm”問題に解決策 JFE商事エレクトロニクス、世界最大級のナノテクノロジー技術展に低熱膨張材「LEX(R)」を初出展

2.5/3D先端半導体パッケージング業界の最新情報に関する無料ウェビナーをIDTechExが開催。技術、プレーヤー分析、市場予測を取り上げます。

01月23日(火)  AndTech「EUVリソグラフィおよびレジスト開発の概要、Beyond EUVLへの将来展望」会場運営セミナー講座を開講予定

Sigray社のナノX線CT装置“EclipseXRM-900”を発売 半導体などの非破壊分析において、最高空間分解能300nmを実現

3ナノメートル相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発

12月21日(木) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市場・材料技術動向・アセンブリ上の課題解決」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

「SEMICON Japan 2023」に出展

【台湾情報】旭宇騰精密科技(AUTH)、2ナノ向けALD薄膜形成装置の開発に成功<ワイズ機械業界ジャーナル2023年11月第3週号発行>

11月29日(水) AndTech「EUVリソグラフィ技術と半導体微細化に向けた最新動向~レジスト・光源・フォトマスクブランクス・塗布現象装置の変遷と開発動向~」WEBZoomセミナー講座を開講予定

「先端半導体研究センター」を新たに設立

アシザワ・ファインテック、新タイプとしては13年ぶりとなるナノレベルまでの微細化を可能にする新製品を10月の展示会で新発表!

【名城大学】臨場感や没入感の高いメタバース用ディスプレイの実現へ ~世界初・トンネル接合による積層型GaInN系 モノリシック型RGBフルカラー μLEDアレイを開発~

8月25日(金) AndTech「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・低誘電率絶縁膜形成技術・ および3次元デバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題」セミナー講座を開講予定

大泉洋さん・成田凌さん出演のCMシリーズ最新作 『すべてを突破する。TOPPA!!!TOPPAN エレクトロニクス篇』 7月25日(火)より公開

【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化プロセスと先進パッケージ 7月25日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

アシザワ・ファインテック 脱コロナに向け、大阪支店で体験型セミナーを開催!

経産省も巨費を投じる「ラピダス」が目指す"2ナノ半導体量産"は夢物語に終わる......!?

AndTech 「EUVリソグラフィ技術 ~レジスト材料・光源・露光装置技術・各種構成の変遷と現状~ 」の書籍を刊行

半導体製造装置で中国包囲網、その威力と反作用を徹底検証

日の丸半導体復活の条件を徹底分析:資金、技術、人材、顧客…

5月25日(木) AndTech「EUVリソグラフィおよびレジスト・フォトマスクの概要、Beyond EUVLへの将来展望 ~目指すべき半導体業界の将来像~」Zoomセミナー講座を開講予定

2023年6月20日に開催される日本最大規模のリスクファイブイベント 『リスクファイブデイ東京2023サマー』 のポスターセッション募集要項を公開します。

サイクルの循環こそが本質、「ムーアの法則」が50年以上続いた秘密とは

衣類の繊維やペットの毛に潜り込んで、家中で長く漂う… 花粉にお悩みの方!注意すべきは“微細化した「おうち花粉」”!花粉の専門家によるスペシャルインタビューを本日より公開

【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向 4月25日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

OKI、従来よりも3割大型化した「半導体のテスト基盤」の量産開始。次世代半導体の検査装置に対応

OKI、643×558mmの大型サイズに対応した半導体テスト基板量産開始

1月31日(火) AndTech 「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率絶縁膜形成技術・ 及び3次元デバイス集積化技術の 基礎から最新動向と今後の課題」ウェビナー講座を開講予定

経済産業省「令和4年度 宇宙産業技術情報基盤整備研究開発事業(SERVISプロジェクト・試験環境整備開発)」にSEESE株式会社が採択

【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向 11月30日(水)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

富士通と東京工業大学、次世代コンピューティング基盤の実現に向けた協働研究拠点を設置

2nm量産はこんなに困難、非現実的すぎて噴飯物の日本の半導体製造強化策

最先端の半導体の開発競争で"背伸び"をする日本が今、やるべきこと

【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向 9月6日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

クオンティニュアム、半導体分野での量子コンピュータの応用に向けて JSR と共同研究に着手

銀膜を介した銅マイクロバンプ接合技術により、工程負荷の少ない低温・低圧の半導体3次元プロセスを実現

検出感度を向上させた高感度プローブ顕微鏡システム「AFM100 Pro」の販売を開始

田中貴金属工業、半導体の微細化と耐久性向上に寄与する新たなルテニウム成膜プロセスを確立

6月20日(月)  AndTech「EUV リソグラフィ・レジスト材料の基礎・最新動向と要求特性・将来展望」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

「NILによる超微細半導体の省エネルギー加工技術」が「環境賞」を受賞 最先端ロジック製造のパターン形成時における消費電力の大幅削減が可能

大日本印刷、キヤノン、キオクシアの3社共同の「NILによる超微細半導体の省エネルギー加工技術」が「第49回 環境賞」を受賞

トヨタ・ダイハツ生産停止の裏側、世界のクルマメーカー受難の時代

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なぜSNSは「不毛な議論」ばかりなのか…世界レベルのディベートでは常識「論破せずに勝つ」という話し方

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