上海証券取引所の科創板への上場を目指す、深セン英集芯科技（６８８２０９／上海）が４月８日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。４２００万株を発行予定で、公募価格は７日に発表する。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。
同社は２０１４年設立の民営企業で、２０年に株式会社化した。高性能、高品質なデジタル・アナログ混合半導体チップの設計企業として、主に電源管理チップ、急速充電プロトコルチップの開発、販売を手掛けている。製品はモバイル電源、急速充電アダプタ、無線充電器、車載充電器、完全ワイヤレスイヤホン（ＴＷＳ）充電機器などに応用される。同社の電源管理チップは、システムに必要な機能をすべて１つのチップに集約させたＳｏＣチップであり、従来は各機能ごとにチップを調達する必要があったモバイル電源管理分野においてワンストップサービスを実現した。
世界の集積回路（ＩＣ）市場規模は２０１５年の３３５１億６８００万米ドルから２０年は４３９０億ドルまで成長、２１年は４６９４億ドルまで増加したと見られ、１５〜２１年の年平均成長率は５．７７％となっている。中でも中国市場は経済全般、そして情報産業の急速な発展に伴って成長が著しく、市場規模は１２年の２１５８億５０００万元から２０年には８８４８億元と年平均１９．２９％のペースで拡大した。また、ＩＣの設計市場も世界、中国いずれにおいても高成長を続けており、特に中国市場は１２〜２０年に年平均２５．３％という猛烈な勢いで拡大し、今後もハイペースな成長が見込まれる。急成長に伴い業界に参入する中国企業も増えており、１２年の５６９社から２０年には２２１８社となり、業界内の競争が一層激しくなっている。
同社が主業務とする電源管理チップ分野はコンシューマーエレクトロニクス、新エネルギー車、５Ｇ通信などの発展に伴い、その重要性とニーズが高まり続けている。世界の市場規模は２０１６年の１９８億ドルから２０年には３２９億ドルに増え、２５年には５２５億ドルにまで成長する見込みだ。中国市場も年平均８％前後のペースで成長し、２０年には７８１億元の規模に達したとみられるが、中国企業の市場シェアは低く、海外メーカー製品が主流となっている。中国では現在各種分野における国産品置き換えに向けた動きが進んでおり、この分野でも同社を含む中国企業によるシェアの拡大が見込まれる。
同社は優秀な開発チームによる高い研究開発力、デジタル・アナログ混合ＳｏＣチップ製品が持つ高い市場競争力、規格が乱立する中で高い互換性を持つ急速充電チップ技術、製品の安定性、信頼性の高さといった強みを持つ一方で、ＴＩ（テキサス・インスツルメンツ）などの国際的な大手企業に比べて経営規模がはるかに小さく、人材や技術、製品の応用分野、市場シェアといった面で明らかな差がある。優れた人材の確保、製品開発強化によりハイエンド市場を開拓し、シェアを高めることが同社を含めた中国企業にとっての大きな課題だ。
２０２１年１２月期の売上高は７億８０７１万元（前期比１００．５６％増）、純利益は１億５８２７万元（同１５４．９５％増）。２２年１〜３月期の業績予測は、売上高が１億８０００万〜２億１０００万元（前年同期比３．５０〜２０．７５％増）、純利益が３８７４万〜５１０２万元（同２．５１〜３５．０１％増）となっている。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）
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