株式会社三井住友銀行（本社：東京都千代田区、頭取CEO 高島誠）、ＳＭＢＣ日興証券株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長(CEO) 近藤雄一郎）、ＳＭＢＣベンチャーキャピタル株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長 落合昭）と、株式会社みらいワークス（本社：東京都港区、代表取締役社長 岡本祥治）が共同運営する日本最大級の「アクセラレーション（※）プログラム未来X(mirai cross)2023』は、2022年7月29日（金）に応募者向けのオンライン説明会を開催します。
今年度もアクセラレーションプログラム未来X2023の募集を開始しました。（応募締切：2022年8月12日（金）17時）
本プログラムはアイデアや技術の事業化を目指す方・シード・ アーリー期の企業の皆さま向けのインキュベーション・アクセラレーションプログラムです。
開催に先立ち、2022年7月29日（金）16時より、エントリーされる方向けにプログラムの概要や事業会社パートナー・SMBCグループより、協業ニーズや企業賞などに関する説明会（オンライン)を開催します。参加を希望される方は、下記お申し込みリンクからご登録をお願いします。
■事前説明会概要
開催日時：2022年7月29日(金)16～18時
開催形式：オンライン配信（お申し込みいただいた方に視聴方法をご案内致します）
開催内容：プログラムの説明、事業会社パートナーよりスタートアップ企業との協業ニーズや企業賞等を紹介
参加費：無料
お申込みリンク：https://forms.gle/sVfUBqAh3cRxeJf96
【事前説明会での登壇予定の事業会社パートナー】
・新日本空調株式会社
・住友生命保険相互会社
・住友電設株式会社
・綜研化学株式会社
・トーヨーカネツ株式会社
・東急不動産ホールディングス株式会社
・日本電気株式会社（NEC)
・三井化学株式会社
・三井住友建設株式会社
・SMBC日興証券株式会社
・株式会社三井住友銀行
他4社
■『アクセラレーションプログラム未来X(mirai cross)2023』の募集について
[応募資格]下記のいずれかに当てはまる企業、チーム又は個人（会社設立の有無は問いません）
・シード・アーリー期にあるスタートアップ企業
・資金調達ニーズにある企業（Pre Funding, Seed Round A Round 等を中心に)
・企業における研究・新規事業のカーブアウトを考えている方、既にカーブアウトした方・企業
・大学・研究機関等に在籍する研究員、大学院生、学部生であって、将来起業することを視野に入れている方
[募集テーマ]全ての産業を対象
（AI、IoT/ビックデータ、DX、SDGs、ESG、HR、フード、 観光、モビリティ、物流、ロジスティクス、素材、エネルギー、ヘルスケア、バイオメディカル、アグリテック、イン シュアテック、宇宙、フィンテック、インフラ、その他要素技術、等）
[応募方法]以下のＵＲＬよりお申込みください。
未来X(mirai cross)HP：https://mirai-cross.ventures/
※右下の『アクセラレーションプログラム未来X(mirai cross)2023 申込みはこちら』のタブをクリックください
[応募締切]2022年8月12日（金）17時
※本件プログラムのお申込時にご記入いただいた内容は、本件プログラムの主催である、SMBC日興証券株式会社、SMBCスタートアップキャピタル株式会社、株式会社三井住友銀行、共同運営である株式会社みらいワークスにて共有し、本件プログラムに関連するセミナーの実施及び各種サービスに関するお知らせ、各種情報提供業務のために適切に管理し利用させいただきます。
◆ 本件に関するお問い合せ先
未来X(mirai cross)運営事務局（株式会社みらいワークス）
TEL：03-5860-1835
E-mail：mirai_info@mirai-works.co.jp
※アクセラレーションプログラムとは ： 大手企業がスタートアップ企業に対して支援を行う事により、事業共創を目指すための取り組み。
配信元企業：株式会社みらいワークス
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