高性能なデジタル・アナログ混合集積回路（ＩＣ）の研究開発を手掛ける杭州晶華微電子（６８８１３０／上海）が７月２９日、上海証券取引所科創板に新規上場した。公開価格６２．９８元に対し、初値は８．７０％安い５７．５０元だった。終値は同７．６７％安の５８．１５元。
同社は２００５年設立の民営企業で、２０年に株式会社化した。高性能なデジタル・アナログ混合集積回路（ＩＣ）の研究開発と販売を主業務としており、医療健康デバイス向けＳｏＣチップ、工業制御・計器用半導体チップ、インテリジェントセンサー用ＳｏＣチップなどが主製品。医療健康、圧力測定、工業制御、各種計器、スマート家具など多くの分野に広く利用されている。赤外線温度測定、スマートヘルスメーター、デジタル回路計などの市場で高い地位を持つ。創業以来、自社で設計、販売のみに専念し生産を行わないファブレス経営方式を採用している。２０２１年１２月期における売上構成は、医療・健康デバイス用ＳｏＣチップが６９．２９％、工業制御・計器用半導体チップが２８．９５％、インテリジェントセンサー用ＳｏＣチップが１．７６％となっている。
２０２１年１２月期の売上高は１億７３４１万元（前期比１２．１５％減）、純利益は７７３５万元（同２２．７２％減）。２２年１〜３月期の売上高は５３７７万元（前年同期比１５．２８％増）、純利益は２３９３万元（同１１．１３％増）。
新規上場に伴い調達予定の７億５０００万元（約１４９億円）は、約２８％の２億１０８９万元をスマートヘルス・医療ＡＳＳＰチップ改良・産業化プロジェクトに、約２５％の１億９０６９万元を工業制御用チップ改良・産業化プロジェクトに、約２３％の１億７５１９万元を高精度ＰＧＡ／ＡＤＣなどアナログシグナルチェーンチップ改良・産業化プロジェクトに、約１６％の１億２３２３万元を研究開発センター建設プロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）
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