ソニー銀行株式会社（代表取締役社長：南 啓二／本社：東京都千代田区／以下 ソニー銀行）は、投資型クラウドファンディングのプラットフォーム「Sony Bank GATE」において、2023年3月10日（金）より、株式会社金森合金を営業者として、出資の募集の取り扱いを開始しますのでお知らせいたします。
石川県金沢市に本社を置く金森合金は、高精度な精錬技術を強みとした循環型ものづくりでサステナブルな事業を300年以上続けています。その卓越した技術は自社ブランド「KAMAHACHI」を通じたライフスタイル製品をはじめ、各種産業用機械部品、さらにはロケット部品に至るまで、分野を問わず幅広い製品を生み出し続けています。
Sony Bank GATEでは、当事業を含む事業運営への出資を1口50,000円、目標募集金額10,000,000円で募集します。


投資型クラウドファンディング募集概要
ファンドの事業内容の詳細につきましては、サービスサイトよりご確認ください。

営業者情報

配信元企業：ソニー銀行株式会社

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