日本国内最大規模のリスクファイブイベント『リスクファイブ デイズ 東京 2024 ウインター』を2024年1月16日火曜日に東京都文京区本郷にある東京大学伊藤国際学術研究センターで開催します。企業が開発したリスクファイブ製品発表、企業によるリスクファイブ技術展示、ポスターセッションを含むアカデミック研究発表、有志によるオープン半導体の発表と展示、先端デジタル半導体設計ワークショップなどのプログラムを予定しています。
命令セットアーキテクチャ（ISA、Instruction Set Architecture）とは？
例えば、x86、ARM、RISC-Vなどは、異なる命令セットアーキテクチャとしてよく知られています。命令セットアーキテクチャ（ISA、Instruction Set Architecture）とは、ハードウェアとソフトウェアの境界に位置するコンピュータアーキテクチャの一部を指す抽象階層で、プロセッサが実行する命令セット（命令群）における各命令の処理内容を定義したものです。
リスクファイブ（RISC-V）はアーム（ARM）と何が異なるか：
リスクファイブとアームは、両方ともコンピュータアーキテクチャを構成する命令セットアーキテクチャ （ISA） です。最初に、リスクファイブもアームもRISC（Reduced Instruction Set Computer）アーキテクチャを採用し命令セットの哲学には多くの類似点があります。しかしながら、ライセンスを含むビジネスモデル、命令やバス等の設計の柔軟性、応用分野などに異なる特徴を持っています。
リスクファイブ（RISC-V）:
（1）無償で使用可能かつオープン: RISC-VはオープンISAです。誰でも無料で使用、実装、変更が可能です。
（2）モジュラー方式: 必要な命令だけを組み込むことができ、不要な命令を省くことが可能です。
（3）スケーラビリティ: コントローラからスーパーコンピュータまで、幅広い用途に適用できるよう設計されています。
アーム（ARM）:
（1）ライセンスモデル: アームは、過去３０年間、有償アーキテクチャライセンスのビジネスモデルを構築しました。企業はアームからライセンスを購入しチップを設計・製造します。
（2）エコシステム: アームはモバイル分野での採用で築いた豊富なエコシステムを持ちます。
（3）モバイル分野における寡占: アームは、モバイル分野応用を独占しています。
リスクファイブとアームの主な違い:
（1）ライセンスと設計成果の所有権: リスクファイブはオープンソースで、アームはライセンスベースです。
（2）設計の自由度: リスクファイブはモジュラー方式で柔軟な設計可能で、アームは特定命令セットに限定され設計します。
（3）適用分野: アームはモバイル分野を独占し、リスクファイブは、生成AIアクセラレータなどの新規分野に使われています。
画像１：2017年12月18日の『リスクファイブ デイ 東京 2017』で、RISC-V創始者クレステ・アサノビック教授が東大伊藤謝恩ホールで『命令セットは自由になりたい』というリスクファイブのマニフェストとも言える講演をしました。
リスクファイブのデータセンタ生成AIアクセラレータ分野での活動：
リスクファイブは、オープンアーキテクチャのため、開発者が自由にカスタマイズできます。これは、今までにない先端アプリケーションに対応する高性能プロセッサの開発する時に有利です。生成型AI（人工知能）をトレイニングするために使われるAIアクセラレータ分野は、現在はエヌビディアが支配しています。しかしながら、エヌビディアより低い消費電力でトレイニングをするアクセラレータを開発するスタートアップが多数出現し、これらの企業はリスクファイブを使っています。
アームは2023年9月に株式公開をしました。一部のアナリストは、アームの株価が上がらない理由の一つとして、アームが支配するモバイル分野が伸び悩み、一方、AI分野はX86ないしはリスクファイブが主役になっているためとしています。データセンタ用生成AIアクセラレータを誰が制するかを、現時点で予言することは拙速ですが、多くのアナリストは、リスクファイブのキラーアプリケーションは、データセンタ用生成AIアクセラレータなどの振興分野であるとしています。
画像２：コンピュータを構成する抽象階層と命令セットアーキテクチャ（ISA）の関係： 命令セットアーキテクチャ（ISA、Instruction Set Architecture）とは、ハードウェアとソフトウェアの境界に位置するコンピュータアーキテクチャの一部を指す抽象階層で、プロセッサが実行する命令セット（命令群）における各命令の処理内容を定義したものです。ISAは、アセンブリ言語のプログラマーやコンパイラの設計者が、プロセッサ上でプログラムを正しく動作させるためのインターフェースとしても使用されます。ISAはソフトウェアも規定せず、物理的な実装も規定しません。同じISAを持つプロセッサでも、物理的な実装やマイクロアーキテクチャは異なることが多いです。
リスクファイブ デイ ２０２４ ウインター諸元：
1.行事名:
RISC-V Day Tokyo 2024 Winter
リスクファイブ デイ 東京 ２０２４ ウインター
2. 開催日時、方法:
２０２４年１月１６日（火） ８：３０ ～ ２０：３０（日本時間）東京大学・本郷キャンパス 「伊藤国際学術研究センター」内 伊藤国際謝恩ホール、ホワイエ、多目的スペース、ギャラリー１、ギャラリー２などを使用
3. 関連サイト：
参加登録: https://riscv-day-tokyo-2023-winter.peatix.com/view
（URLは、2023となっていますが開催は2024年1月16日です）
会議情報（和文）: https://riscv.or.jp/risc-v-day-tokyo-2024-winter/
会議情報（英文）: https://riscv.or.jp/en/risc-v-day-tokyo-2024-winter-en/
4. 目的と内容:
一般社団法人RISC-V協会は、２０２４年１月６日に『リスクファイブ デイ 東京 2024 ウインター』を後援します。リスクファイブ デイは、リスクファイブの研究者、技術者、サプライヤの発表の場です。データセンター向けAIドメイン専用プロセッサ、AIoTシステム、セキュリティ、オープンシリコン、量子コンピュータなどの分野も含む、 RISC-Vに関連する優れた技術発表や技術者を一堂に会し、技術認知度の向上、企業アカデミック連携の実現、技術交流、 情報収集などの機会を提供します。
5. SNS:
Web: https://riscv.or.jp/
Twitter: @riscv_a
Slack: https://risc-v-association.slack.com
Facebook: https://www.facebook.com/riscv.a
6. 後援（予定）
RISC-Vインターナショナル （RISC-V International :スイス）, 一般社団法人RISC-V協会（日本）, 一般社団法人 組込みシステム技術協会 RISC-Vワーキンググループ（日本）, NEDO 国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（予定）
7. 一般社団法人RISC-V協会の後援内容：協会会員によるカンファレンス開催サポート
8. リスクファイブデイズの運営：
SHコンサルティング株式会社
〒104-0061 東京都中央区銀座7丁目18-13-502
堀田慎吉 （事務局）
電話: 03-3833-3717、E-mail: shinkichi＜dot＞hotta＜at＞swhwc＜dot＞com
9. 一般社団法人RISC-V協会
商号 一般社団法人 RISC-V 協会
代表理事 河崎 俊平（カワサキ シュンペイ）
事務所所在地 〒104-0061 東京都中央区銀座7-18-13-502
TEL 03-5565-0556
業種その他 従業員数10名未満法人
公式ブログ http://riscv.or.jp
10. RISC-V 協会 賛助会員；
一般社団法人 組込みシステム技術協会（日本）
画像３：2023年6月20日に開催された『リスクファイブデイ東京2023サマー』には４５０名が参加しました。この画像は、伝説のコンピュータ・アーキテクト ジム・ケラー氏を招待し講演いただいた時のものです。３９４人の収容能力を持つ伊藤謝恩ホールがほぼ満員となりました。iPhone Mシリーズ半導体, AMDのPC用64ビットアーキテクチャ、PC用チップRYZEN、クラウド用半導体, テスラ社のオートパイロット用半導体, など商業的成功を単身でリードしたジム・ケラー氏は、生成AI用アクセラレータが中心となる半導体業界において、RISC-Vとオープンソース半導体が重要な技術になるとしました。
リスクファイブデイ過去経緯：
2017年12月8日: 東京大学伊藤謝恩ホールで『リスクファイブ デイ東京2017』を会場開催
2018年10月18日: 慶應大学藤原洋ホールで『リスクファイブ デイ東京2018』を会場開催
2019年10月20日：福岡のIEEE MICRO51のワークショップとして『リスクファイブ デイ福岡2018』を会場開催
2020年9月18日：『リスクファイブデイ ベトナム 2020』をオンライン開催
2020年11月5-6日：『リスクファイブデイ 東京 2020』をオンライン開催
2021年４月22-23日：『リスクファイブデイ 東京 2021 スプリング』をオンライン開催
2021年11月17-19日：『リスクファイブデイ 東京 2021 オータム』を横浜パシフィコでオンラインハイブリッド開催
2022年1月15日：『リスクファイブデイ ベトナム 2022』をオンライン開催
2022年5月31日-6月2日：『リスクファイブデイ 東京 2022 スプリング』を横浜パシフィコでオンラインハイブリッド開催
2022年11月16-18日：『リスクファイブデイ 東京 2022 オータム』を横浜パシフィコでオンラインハイブリッド開催
2023年6月20日：『リスクファイブデイ 東京 2022 オータム』を東京大学伊藤謝恩ホールにて会場開催
画像４：『リスクファイブデイ』は、半導体分野の技術革新の動向のみではなく、グローバルな社会課題に対応するための技術革新について議論するパネルを設けています。テンストレンス社のジム・ケラー氏は、AIアクセラレータなどを含むデータセンターや先端ファブは0.2ギガワット程度の電力を消耗するため、電力需要の急増（米国の場合２％→14%）を招くことが予想され、小型モジュラー原子炉（SMR）などのサステイナブルな電力供給を同時に確保することが必要であることを発言されました。
リスクファイブデイ開催場所の説明：
東京大学の本郷キャンパスは、東京都文京区本郷にあり、公共交通機関を利用することが一般的です。最寄り駅は、東京メトロ丸ノ内線・南北線の「後楽園駅」、東京メトロ千代田線の「根津駅」、都営地下鉄三田線の「春日駅」などがあります。また、都バスや路線バス、タクシーなどの交通手段も利用できます。本郷キャンパス周辺には、東京ドームシティや上野公園、谷中・根津エリアなど、観光スポットやグルメなども充実しており、訪れる人々にとって魅力的なエリアとなっています。写真３は安田講堂です。
近隣の宿泊施設として
ホテル機山館 東京都文京区本郷4-37-20 徒歩10分
ホテルウィングインターナショナル後楽園 東京都文京区本郷1-25-11 徒歩15分
ホテルサトー東京 東京都文京区本郷1-4-4 徒歩15分
お茶の水イン 東京都文京区湯島1-3-7 徒歩20分
お茶の水ホテルジュラク 東京都千代田区神田淡路町２丁目２-９ 徒歩20分
東京ドームホテル 東京都文京区後楽 1-3-61 徒歩20分
ドーミーイン後楽園 東京都文京区本郷 4-23-14 徒歩15分
画像５（下）：『リスクファイブデイ』は、2012年4月に、社会と東京大学との関わりを深めるための社会連携及び国際交流拠点として、伊藤雅俊氏（株式会社セブン＆アイ・ホールディングス名誉会長）並びに伊藤伸子氏（同夫人）による寄附により東京大学に設立された「伊藤国際学術研究センター」で行われます。香山壽夫東京大学名誉教授の設計により、学士会分館があった敷地に建設され、大正5年に建造された煉瓦造倉庫をセットに組み込んだクラシックな建物で、近隣の既存建物との外観の調和が図られています。出展：東大友の会
配信元企業：一般社団法人 RISC-V協会
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