先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向 」と題するセミナーを、 講師に松本 博文 氏 （ フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長 工学博士（元 日本メクトロン（株） 取締役・フェロー））をお迎えし、2023年11月10日（金）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
https://cmcre.com/archives/116772/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
■セミナータイトル「今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向 ～ 超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ（EBG構造）、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解 ～」
2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進みます。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となります。本講演では、それらの具体的材料開発やSDGsでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明します。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びＥＶ化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解します。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向 ～ 超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ（EBG構造）、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解 ～
開催日時：2023年11月10日（金）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：松本 博文 氏 フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長 工学博士（元 日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/116772/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3）セミナープログラムの紹介
1. 高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用
1-1. 無線通信領域の高周波について
1-2. 周波数とデータ送信量の関係
1-3. コアネットワークとモバイルネットワーク
1-3-1. ミリ波、サブミリ波（テラ波帯）の活用
1-3-2. 高周波電波とスモールセルの役割
2. 高周波対応材料開発の基礎知識
2-1. 高周波対応材料の開発課題
2-2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
2-3. 高周波対応材料の測定試験
3. 高周波対応基板材料開発
3-2. 高速対応樹脂によるFCCL開発
3-3. 高速銅箔開発
3-4. 異種材料（銅箔＋高速樹脂）接合技術
3-5. サステナブル材料動向
3-5-1. プラステックリサイクルと有用金属回収技術
3-5-2. 生分解プラステック技術
4-1. メタマテリアル（Metamaterial）の基礎
4-1-1. メタマテリアルとは？
4-1-2. メタマテリアル技術史と市場規模
4-2. メタフォトニクスの世界（従来光学を超える世界）
4-2-1. メタマテリアルとメタフォトニクス
・ スプリットリング共振（SRR）アンテナ、EBG 構造アンテナ
4-3. EBG構造による電磁干渉抑制（EMC対策）
4-4. メタサーフェース技術と応用（5G/B5G/6G応用）
5. 半導体と先端半導体PKG技術
（複合チップレットが後押しする）
5-1. 世界半導体市場動向
5-2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
5-3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
5-4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
5-5. UCIe背景とそのコンソーシアム
6. IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
6-1. 車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
6-2. 車載用センサデバイス動向
6-3. 自動運転応用センサ技術動向
7. まとめ
4）講師紹介
【講師経歴】
日本メクトロン（株） 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。
その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。
米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。
【活 動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事 業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノフ ァブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリ ント配線板EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員（過去・現在の活動内容）
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/116772/
6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
開催日時：2023年10月23日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/114644/
〇5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
開催日時：2023年10月23日（月）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/115535/
〇光無線給電技術の基礎，技術動向，展望
開催日時：2023年10月24日（火）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/115474/
〇グローバル航空市場における「事業企画・システム設計・開発」その成功への取組み
最新技術動向解説(航空機電動化/eVTOL、適用材料・材料開発、造らずに創る・
CAE/Simulation) そして Degital Twin への道程
開催日時：2023年10月24日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/116817/
〇電気自動車やプラグインハイブリッド車などの 電動車の熱マネジメント技術
開催日時：2023年10月25日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/112531/
〇リチウムイオン電池の基礎、製造と保管における安全対策 発火事例・火災予防
開催日時：2023年10月25日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/116890/
〇高温水蒸気電解技術の開発状況と今後の展望
開催日時：2023年10月26日（木）13：30～15：00
https://cmcre.com/archives/115943/
〇超音波の活用事例、用途展開
～ 乳化、金属ナノ粒子合成、金属コーティング、金属ナノ粒子担持、貴金属イオンの
回収、廃液処理など ～
開催日時：2023年10月26日（木）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/115666/
〇水素エネルギー市場 ～ 世界の最新動向とビジネスチャンス
開催日時：2023年10月27日（金）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/115109/
〇実機動画で学ぶ半導体洗浄の要点とトラブル対策
開催日時：2023年10月30日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/116114/
〇微細藻類・海洋微生物の産業利用と最新動向
開催日時：2023年10月30日（月）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/115912/
開催日時：2023年10月31日（火）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/115693/
○食材・生体適合材から太陽電池・半導体分野などでの高機能素材の創出手段：
～ 基礎から適用技術の実際まで ～ 何ができ、何が必要か？
開催日時：2023年10月31日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/117585/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
7）関連書籍のご案内
(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/
■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/
(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/59942/
■ 発 行：2020年5月29日
■ 定 価：冊子版 150,000 円（税込 165,000 円）
セット（冊子 + CD） 160,000 円（税込 176,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・283頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59942/
(3)酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)
https://cmcre.com/archives/59113/
■ 発 行：2020年5月29日
■ 著 者：鵜飼 育弘
■ 定 価：60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・本文 161頁・カラー
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59113/
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
配信元企業：株式会社シーエムシー・リサーチ
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