STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、NFCコントローラとセキュア・エレメントICを1チップに集積した「ST54L」を発表しました。同製品により、スマートフォンやウェアラブル機器、タブレットなどのモバイル機器において、STPay-Mobileプラットフォームを使用し、セキュリティ保護済みの非接触発券・決済サービスを実現できるようになります。
ST54Lは、NFCモバイル決済や、交通機関のモバイル・チケット、自動車用デジタル・キーなどのアクセス制御アプリケーション、組込みSIM（eSIM）を必要とする統合サービスなど、さまざまなサービスのホストとして機能します。同製品には、組込みセキュア・エレメント上で動作するThales社製のモバイル・セキュア・オペレーティング・システム（OS）があらかじめロードされています。この組み合わせは、STとThales社の協力に基づく実績のあるソリューションです。
ST54Lは、従来品と比べてNFCのRF性能が強化されているとともに、50%以上増加した3.3MBの不揮発性ストレージを備えています。大容量メモリを搭載したことで、追加サービスのロードが可能になります。また、追加のeSIMプロファイルをダウンロードして複数の有効なプロファイル（MEP）をサポートしたり、セキュア・アプリケーションをダウンロードすることも可能です。
ST54Lは現在量産中で、Google社の新しいスマートフォン「Google Pixel 8」シリーズにすでに搭載されています。同製品は、主要なモバイル・プラットフォーム企業による検証が完了しており、スマートフォン・メーカーはシームレスに組み込むことが可能です。
STは、自社ウェハ製造工場において、独自の内蔵Flashメモリ技術を使用してST54Lを製造しており、完全に自社サプライ・チェーンで対応しています。
価格およびサンプル提供については、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
詳細については、ウェブサイト( https://www.st.com/ja/secure-mcus/secure-nfc.html?icmp=tt36043_gl_pron_nov2023 )をご覧ください。
STは、50,000名以上の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、2027年までのカーボン・ニュートラル（スコープ1、2、および3の一部）の実現を目標にしています。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。
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