STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、新たに認証を取得したスマート・グリッド用チップセットや、事業者承認済みのセルラーIoTサービス接続機器など、サステナビリティの実現に貢献するマルチ・ユーティリティおよびスマート・インフラのデジタル化における先進デバイスをEnlit Europeに出展しました。
STのスマート・グリッド用チップセットは、広く認知されているPRIME 1.4 Hybrid規格の認証を取得した業界初のソリューションです。同規格は、有線 / 無線の両方をシームレスに接続する堅牢かつ柔軟な通信を標準化しており、最適な通信範囲とモジュール化を実現します。認証によってスマート・メータを導入しやすくなるとともに、スマート・ホームおよびスマート・シティ分野においてさまざまな機器とインフラ間の相互運用性や互換性を確保することで、PRIME対応の新たなアプリケーションを開発できます。このチップセットは、STの電力線通信（PLC）SoC「ST8500」、ライン・ドライバ「STLD1」、および超低消費電力無線トランシーバ「S2-LP」で構成されており、電力線通信と無線通信を組み合わせた堅牢かつ柔軟な通信を実現します。S2-LP無線トランシーバは、Sub-GHz周波数帯域での長距離通信が可能で、ライセンス・フリーのISM帯域およびSRD帯域の両方で動作します。また、ST8500の優れたプログラミング性によってソフトウェア定義の実装が可能になり、きわめて広範囲な電力線に対応します。これにより、CENELECやFCCのようなグローバル周波数帯域のハイブリッドなRFプロトコル・スタックに対応することができます。
ST8500は、スマート・メータやスマート・インダストリ、およびスマート・インフラなどのアプリケーションで幅広く使用されています。また、STのハードウェアおよびファームウェア・ソリューションは、独立認証機関TECNALIAが提供するPRIME Hybridの公式認証テスト・ツールに採用されています。
STは、このチップセットによって通信するスマート・メータなどのシステム開発を短縮するため、新たなマルチスタンダード・ハイブリッドPLC & RF評価キット「EVLKST8500GH-2」を提供しています。この評価キットには、ST8500 PLCモジュール、S2-LP無線拡張ボード、STM32 Nucleoボード、およびベース・ボード（キャリアとして動作し、機能追加が可能）が含まれています。また、X-NUCLEO機能拡張ボードとも互換性があり、ソフトウェア・フレームワーク「STSW-ST8500GH-2」およびドキュメントも付属しているため、開発プロジェクトを迅速かつ簡単に開始することができます。
EVLKST8500GH-2は、現在入手可能です。
Enlit Europeでは、3GPPリリース15に準拠したSTのNB-IoT産業用モジュール「ST87M01」も展示されました。同製品は、STの組込みチップセットをベースにした、大規模展開されるセルラーIoTネットワーク・インフラへの接続を実現します。
また、STは、ヨーロッパ全域で稼働するVodafone社のセルラーIoTネットワークへの接続テストが完了したことも発表しました。
NB-IoTモジュール「ST87M01シリーズ」初の製品である「ST87M01-1000」および「ST87M01-1100」は、現在量産中です。ST87M01-1100には、GNSSレシーバも搭載されているため、アセット・トラッキングや位置情報を要するモバイル・アプリケーションにおいて測位機能を実現可能です。GNSSレシーバは、標準的なNB-IoTのスリープ時間中に動作するため、電力効率の向上やシグナル・インテグリティの改善に貢献します。これらのモジュールは、最適化されたSTのRFフロント・エンド、組込みSIM（eSIM）「ST4SIM」（オプション）および組込みセキュア・エレメント（eSE）を集積しており、GSMA eSA（Security Assurance）認証などのセキュリティ規格に準拠しています。
ST87M01の量産が開始されたことで、ユーザが利用するセルラー網に直接接続されるIoT機器の大規模導入に対応できるようになりました。さらに、GNSSのサポートにより、高精度の測位アプリケーションが実現します。
ST87M01は、優れた通信機能、超低消費電力性能および産業グレードの動作を備えるとともに、長期供給保証の対象製品です。スマート・グリッドや、スマート電力メータ、スマート・シティ、ファクトリ・オートメーション、インダストリアルIoT、アセット・トラッキング、スマート・モニタリング・アプリケーションなど、さまざまなIoTアプリケーションに最適です。
ST87M01は現在量産中で、スペースに制約のあるアプリケーションに最適な51ピンの超小型LGAパッケージ（10.6 x 12.8 mm）で提供されます。価格については、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
STは、50,000名以上の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、2027年までのカーボン・ニュートラル（スコープ1、2、および3の一部）の実現を目標にしています。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。
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