ロームは3月29日、日本産業パートナーズ(JIP)に対して同社と東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始するための提案を行ったことを発表した。

この提案は、具体的な協議を開始するためのものではないとロームでは説明しているほか、JIPおよび東芝との会いあで何らかの協議および合意した事項もないとしており、提案後の見通しについても現時点で確定したものはないとする。

すでにロームと東芝デバイス＆ストレージでは協力してパワー半導体の製造連携を進めており、ロームでは東芝の半導体事業と自社の親和性の高さ、製品ポートフォリオや事業戦略などの面でのさまざまなシナジー創出に対する期待などがあるとのことで、今後の両社のさらなる企業価値向上に向けた幅広い協業・提携を協議するために、同提案を行ったとしている。

なお、ロームでは、東芝デバイス＆ストレージのパワー半導体事業との技術開発、生産、販売、調達、物流など、あらゆる事業活動における業務提携の強化を目指したいとしているほか、また、今回の提案内容には含めていないが、将来的には東芝デバイス＆ストレージのパワー半導体事業に関する資本提携なども視野に入れていきたいとしている。
（小林行雄）

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