ニコンは、同社初となる半導体後工程向けの露光装置「DSP-100」を、2025年7月から受注開始する。

IoTなどで用いられる高速通信技術や、生成AIなどの普及による情報量の増大に伴い、データセンター向けを中心に高性能半導体デバイスの需要が高まっている。加えて、複数の半導体チップを並べて接続するチップレットをはじめとするアドバンストパッケージングでは、配線パターンの微細化とともにパッケージの大型化が進み、樹脂やガラス基板などを用いたパッケージング(Panel Level Packaging)の需要拡大が見込まれるという。

こうした背景からニコンでは、半導体デバイス製造の後工程にあたるアドバンストパッケージング向けに、1マイクロメートル(L/S：Line and Space、配線の幅と隣り合う配線同士の間隔のこと)という高解像度の装置を開発発表しており、2026年度中に市場投入することをめざしている。今回、600mm角の大型基板に対応するデジタル露光装置「DSP-100」として正式に発表し、市場投入に先がけて受注開始を発表したかたちだ。

DSP-100は、半導体露光装置としての高い解像度と、FPD露光装置のマルチレンズテクノロジーによる高い生産性を追求。前出の高解像度、かつ≦±0.3マイクロメートルという重ね合わせ精度で、510×515mm基板の場合は1時間当たり50パネルという生産性を実現するとしている。光源はi線相当。

なおマルチレンズテクノロジーとは、複数の投影レンズを並べて精密に制御することで、まるで1本の巨大レンズを用いたかのように露光する、ニコンのFPD露光装置の独自技術。1回の露光でより広い範囲へのパターニングを可能にしている。

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