高性能半導体向け2.5D/3D実装の歩留まり向上と品質安定に貢献する洗浄技術

リックスは10月15日、次世代の半導体製造に対応した新型フラックス洗浄装置を開発し、特許を出願したことを発表した。同装置は、2.5次元(2.5D)および3次元(3D)実装技術における狭い隙間のフラックス残渣を確実に除去するための独自の減圧機構を搭載したものだという。

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（小林行雄）

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