パナソニック スマートファクトリーソリューションズ株式会社(以下、PSFS)と株式会社 東京精密(以下、東京精密)は、共同開発した「プラズマダイシング工法向けレーザパターニング装置」(AL300P)の受注を、このほど開始いたしました。AL300Pは、シリコンウエハーからダメージレスチップを切り出すことが可な「プラズマダイシング工法」向けに開発された新商品です。

<新製品のな特長>
東京精密製 レーザパターニング装置 AL300P
PSFSプラズマダイシング装置(APX300)専用に開発されたレーザパターニング装置です。プラズマダイシングの前工程でレジストなどのマスク層が貼り付けられたシリコンウエハーを、UVレーザ加工により、ダイシング位置に所定の幅で高精度にパターニング可です。

な特長>
(1)最小15 μm(※)幅でのレーザパターニングが可デバイス構造によります。
(2)プラズマダイシングに最適なレーザビーム形状
(3)フットプリント(W1,180 x D1,800 x H1,800 コータオプション除く)

PSFSでは、大阪府にあるプラズマダイシング実センターに、レーザパターニング装置AL300Pを導入、PSFSプラズマダイサーAPX300DMオプション)と一気通貫で実できる体制を構築しました。

なお、東京精密は、2018年3月14日)から3月16日)まで、中華人民共和国上海で開催される「SEMICON China 2018」にレーザパターニング装置 AL300Pをパネル展示します。

【お問い合わせ先】
パナソニック株式会社 プロセスオートメーション事業部 ビジネスイノベーションセンター
TEL:06-6866-8675

株式会社 東京精密 半導体社営業部門
TEL:042-642-0381

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