繊維状窒化アルミニウム単結晶(以下、Thermalnite)を用いた高機能・伝導材料の研究・開発を行う名古屋大学発ベンチャーの株式会社U-MAP(本社:愛知県名古屋市、代表取締役社長兼CEO:西谷 健治)は、約3億円の資金調達を実施しました。

■革新的新素材"Thermalnite"で、世界の熱問題を解決
U-MAPは、名古屋大学 宇治原研究室(未来材料・システム研究所)の研究成果である繊維状窒化アルミニウム単結晶(以下、Thermalnite)の社会実装による熱問題の解決を目指す革新的材料ベンチャーです。電子機器のパフォーマンスや機器寿命の低下を招く熱問題の解決に向け、電子機器の放熱性を向上できる新機能性材料を実現します。今回、事業を加速させるべく、リアルテックファンド京都大学イノベーションキャピタル、OKBキャピタル、新生銀行、東海東京インベストメントの5社から資金調達を実施しました。今回のラウンドで約3億円の調達を行い、Thermalniteのパイロットラインの構築、および材料開発を加速させていきます。

■加速する電子機器の「熱問題」
昨今、電子機器における熱問題とそれに付随するエネルギー問題等が大きくクローズアップされています。この発熱は処理速度などのパフォーマンスを低下させ、さらには機器自体の寿命低下を引き起こしてしまいます。特にEVや通信システム(5G)、データセンターサーバーなどの産業機器では非常に深刻な影響を及ぼします。例えば、EVでは、電池の熱管理が性能の差別化に重要な役割を果たします。従来、このような電子機器では、発熱に対応するために、ファンや水冷装置などの冷却設備を搭載していますが、この方法では装置の大型化やコストアップ、クーリング・ロス(冷却損失)が懸念となります。U-MAPは、機器内部に用いられる材料自体を高熱伝導化することで、冷却機構を排除・縮小し、機器の高性能化、小型化、省エネ化に貢献します。
U-MAPが展開するセラミックス複合材料・樹脂複合材料
これらの電子機器の主要な材料は、セラミックスと樹脂・ゴムです。そして、フィラーと呼ばれる添加物は、これらの材料の特性に重要な要素となります。そして、名古屋大学U-MAPにより開発された新素材Thermalnite(繊維状窒化アルミニウム単結晶)は革新的なフィラー材料です。Thermalniteの強みはセラミックスや樹脂・ゴムに添加することで、これまでなかった新しい機能発現させることができる点です。
U-MAPでは、Thermalniteを用いた、セラミックス複合材料と樹脂・ゴム複合材料において新たな機能特性を確認しており、この競争優位性を持つプロダクトでセラミックス部材、樹脂・ゴム部材のマーケットを狙っていきます。

セラミックス複合材料は、主に産業用のパワーモジュールや光通信モジュールの基板に使用されています。そして、モジュールの放熱性を向上させるためにはセラミックス基板の熱伝導率と機械特性の二つの特性が重要となります。Thermalniteを添加したセラミックス基板はこの二つの特性を同時に高い水準で実現することができます。そのため、半導体の熱を効率よく外に逃がすことでき、EVの場合は実装密度を上げることが可能となります。また、モジュールサイズの小型化を図り、冷却エネルギーを減らすことで燃費を向上させ、ボディのデザイン性を高めることも可能です。

樹脂・ゴム複合材料は、スマートフォンやPC、EV、5G基地局など多くの分野における機器に使用されています。従来の高熱伝導樹脂・ゴム部材では、樹脂・ゴムの中にフィラーを70-80%以上添加しており、軽さや柔軟性といった特性は失われていました。U-MAPのThermalniteは、10-20%の少ない添加量でも熱伝導率を向上させることが可能であり、そのため樹脂・ゴム特性(フレキシブル、軽量、高い加工性・密着性など)を維持したまま、従来と同等以上の熱伝導性を持つ樹脂・ゴム複合材料を実現することができます。そのため、U-MAPの樹脂・ゴム複合材料は、従来とは異なる特性が要求される成形方法での部品製造や、機能性材料のニーズが強い5Gなどの次世代通信やEVなどへの展開が可能です。

すでに、U-MAPではThermalniteおよび、Thermalniteをセラミックスや樹脂・ゴムに添加したマスターバッチのサンプル販売を開始し、延べ70社以上の企業に販売しています。

今回の資金調達により、Thermalniteの量産化を見据えたパイロットラインの設計・稼働、徹底した品質保証体制の確立、そして、セラミックス複合材料、樹脂・ゴム複合材料の展開を加速させる研究開発(製造条件の最適化、構造制御等)、アライアンスの構築を目指します。また、U-MAPと名古屋大学では少ない実験回数で最適化を行うプロセスインフォマティクスと呼ばれる機械学習技術の開発を共同で行っています。このアプローチは素材ベンチャーが開発に時間がかかるという常識を覆すもので、U-MAPではこれまでにないスピードで開発していきます。

株式会社U-MAPの概要
・設立年月:2016年12月12日
・所在地:〒464−8603
     愛知県名古屋市千種区不老町 名古屋大学インキュベーション施設207
・代表者:西谷健治(CEO)、前田孝浩(COO)、宇治原徹(CTO)
・事業内容:革新的材料「繊維状窒化アルミニウム単結晶」の開発・販売
・公式サイト:http://www.umap-corp.com/
・問い合わせ担当窓口:
  メールアドレス)u-contact@umap-corp.com

配信元企業:株式会社U-MAP

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