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「パッケージ」のニュースまとめ(17件)

検索結果:17件

世界の優れたデザイナーが手掛けた具体的な実例を100種以上掲載! 『カタチで魅せるデザイン』8月発売

9月19日(金) AndTech「次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 9月2日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

パッケージデザインの最新トレンドとアイデア発想法 オンラインセミナー 8月27日開催。講師は三原美奈子氏 株式会社マーケティング研究協会

8月27日(水) AndTech「半導体パッケージ基盤の技術トレンドと材料開発 ~JOINT2プロジェクト紹介と有機インターポーザーの開発動向~」WEBセミナーを開講予定

【専門学校日本デザイナー学院】2025夏のオープンキャンパスにて、デザイン・イラスト・マンガ・アニメの体験授業を開催!

住信SBIネット銀行、フラットパッケージローン『ゴーゴー』・「ゴーゴーカレー」プレゼントキャンペーンを開始

【夏本番!夏を連想するモノといえば?】28.3%が、夏を連想する商品パッケージに惹かれたことが「ある」

フリップチップタイプパッケージの「IATF16949」の認証取得について

埼玉県三芳町にて「exaBase 生成AI for 自治体運用パッケージ」の提供およびLGWANでの利用を開始

【ライブ配信セミナー】半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 8月8日(金)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

近畿大学経営学部布施ゼミと岩塚製菓が共同開発 "近大生しらべ"の「味しらべ 関西風だし味」全国販売へ

【サラダに関する調査】サラダを食べる人のうち、カット野菜やパッケージサラダを使ってサラダを作る人は約35%。過去調査と比べて増加傾向

脱アルミを可能にするPTP用のプラスチックフィルムを開発

環境省「製品・サービスのカーボンフットプリントに係るモデル事業」に参画

商品パッケージ校正DXセミナー「成功企業に学ぶ!DXで実現する校正業務の負担軽減と品質向上」を2025年7月30日(水)に虎ノ門で開催

ASTERIA Warpを中核に据えた基幹システム構築前例なき挑戦を パナソニックISとワンチームで実現

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