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「半導体」のニュースまとめ(80件)

検索結果:80件

DICが半導体向けエポキシ樹脂プラントの新設を決定、生産能力を約59%増強

RapidusがシーメンスのTeamcenterを半導体ライフサイクル管理に活用

キオクシア、車載機器向けUFS 4.1準拠フラッシュメモリのサンプル出荷を開始

STマイクロエレクトロニクス、NXP社のMEMSセンサ事業を買収し、センサ分野における地位を強化

全製品にAIを搭載するケイデンス、TAT短縮やコスト削減への道筋は

オンセミ、NVIDIAと協業し次世代AIデータセンター向け800VDC電源ソリューションへの移行を加速

【台湾情報】TSMC、2ナノ量産で73兆台湾元の波及効果<ワイズ機械業界ジャーナル2025年7月第5週号発行>

ゾーンECUに最適なIPDが新登場!

【ライブ配信セミナー】チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 9月9日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

9月19日(金) AndTech「次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

オンセミとSchaeffler社、新たなEliteSiCベースのPHEVプラットフォームで協業を拡大

【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 9月2日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

ロチェスターエレクトロニクス、日本語サイトをリニューアル

9月25日(木)「デバイス集積化における3次元集積実装技術の最新動向」Zoomセミナーを開講予定

9月18日(木) AndTech「CMOSの基礎と活用のノウハウ・応用事例 ~特徴・基礎構造・設計・基本動作/機能・シミュレーションツールほか~」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

「日本半導体産業の再興に向けて」と題して、ボストン コンサルティング グループ 小柴 優一氏によるセミナーを2025年8月28日(木)に開催!!

【ライブ配信セミナー】半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 8月29日(金)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

08月29日(金)  AndTech WEBオンライン「ドライエッチングの基礎・最新技術動向と微細加工技術」Zoomセミナー講座を開講予定

08月08日(金) AndTech WEBオンライン「エポキシ樹脂用硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 および 塗料・プリント基板・半導体封止材用途での特性」Zoomセミナー講座を開講予定

08月27日(水) AndTech「負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術とコンポジット・各応用展開 」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

半導体研修センター「BREXA Semicon Academy 福岡」 開所式を開催

半導体人材育成に係る日印連携の実現に向け インド政府関係者・大学教授が九州・東北地域を訪問

JFE商事エレクトロニクス、台湾アンデステクノロジーと販売エージェント契約を締結

Patentix、日電精密工業との協業により、新製品の有償サンプル出荷を開始製造拠点を日電精密工業 神戸工場に定め、高品質な量産化に向けた第一歩へ

ローム製品がネットで買える公式直販「ROHM Online Store」 約2万種類を用意

r-GeO2半導体におけるイオン注入によるn型導電性の付与に成功

Si基板上にルチル型二酸化ゲルマニウム(r-GeO2)薄膜の作製に成功~次世代半導体材料r-GeO2を安価に実現する道を拓く~

米国で行われたSWTest2025において、ヨコオ初のBest Poster Presentation賞を受賞

ローム、公式オンライン直販サイト「ROHM Online Store」をオープン

Infineon、車載/産業/民生機器の高精度位置検出を可能とする第3世代磁気3Dセンサを発表

ファーネル、日本での製品供給体制の充実のため東芝との提携を強化

OKIとEfinix、FPGAおよび搭載AI機器の設計・生産サービス事業で提携

STマイクロエレクトロニクスとMetalenz、メタサーフェス光学デバイスの採用加速に向けた新たなライセンス契約を締結

8月27日(水) AndTech「半導体パッケージ基盤の技術トレンドと材料開発 ~JOINT2プロジェクト紹介と有機インターポーザーの開発動向~」WEBセミナーを開講予定

個人投資家向けオンライン会社説明会のお知らせ (SBI証券運営)

日本ファインセラミックスが、新工場の竣工式を実施

RapidusがIIM-1製造の2nmGAAトランジスタの動作を確認 - ウェハも公開

r-GeO2半導体のp型導電の可能性を示唆する電気特性を確認~複数の評価手法によるp型導電性実証計画を策定へ~

【7月24日(木) 無料セミナー】『次世代パワー半導体「GaN」の最前線 ― 社会実装に向けた可能性と課題を探る』を開催(ストックマーク主催)

【ライブ配信セミナー】未来を実装する光半導体センサ技術~明日から使える基礎知識から、事業を変える最新動向・応用事例まで~ 8月26日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

インテルが米国4カ所の拠点で5000人規模の人員削減 - 研究開発の中心も対象

超小型のCMOSオペアンプ・業界最小回路電流(※)を実現

フリップチップタイプパッケージの「IATF16949」の認証取得について

ニコン初、半導体後工程向け露光装置の受注開始 高い解像度・生産性を両立

AIST Solutions、三井不動産が設立した一般社団法人「RISE-A」と半導体分野における相互連携に関する覚書を締結しました

NVIDIAとAMDが中国市場向けにAIチップ販売再開 - 米政府が承認の見込み

半導体分野の産業創造に向けた新たな共創の舞台として三井不動産が一般社団法人「RISE-A(ライズ・エー)」設立

レゾナックが「第24回GSC賞 経済産業大臣賞」を受賞

半導体・電子部品製造装置シリーズ「Adastra」が「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」で最優秀賞(経済産業大臣賞)を受賞

【7/23 (水)無料ウェビナー】電子部品選定・BOM管理の課題解決へ ― Silicon Expert

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